Review Teknologi SOC dari Apple, Qualcomm, Mediatek, Exynos, dan Kirin.
Hallo kali ini kami akan membagi "Review Teknologi SOC dari Apple, Qualcomm, Mediatek, Exynos, dan Kirin."
Apple
Apple A14 Bionic adalah perpindahan ke node manufaktur 5nm terkecil di industri. Meskipun menarik, analisis dari SemiAnalysis menunjukkan bahwa perpindahan ke 5nm hanya mencapai penyusutan 1,49x dalam ukuran cetakan daripada klaim TSMC tentang penyusutan 1,8x untuk 5nm. Menjadi semakin sulit untuk mengecilkan cara kerja bagian dalam chip, terutama dalam hal memori. Terlepas dari itu, itu bukan satu-satunya hal baru tentang chip terbaru Apple. Apple tetap menggunakan desain arsitektur CPU hexa-core 2 + 4 big.LITTLE, tetapi beralih ke core "Firestorm" dan "Icestorm" yang baru. Apple menargetkan kinerja CPU kelas laptop dengan chip barunya, yang mungkin akan menjadi basis untuk Macbook bertenaga Arm yang akan datang akhir tahun ini. Upaya desain CPU khusus Apple selama bertahun-tahun benar-benar mulai menarik diri dari bagian off-the-shelf yang telah kita lihat dari Arm. Pertanyaan besarnya adalah seberapa baik inti yang lebih kuat ini dapat mempertahankan kinerja puncaknya dalam faktor bentuk ponsel cerdas. Anehnya, Apple tidak mengomentari efisiensi selama peluncuran.
Apple A14 Bionic sendiri sudah digunakan di iPad Air 2020. Chipset ini juga bakal digunakan di perangkat ponsel Apple iPhone 12 series. IPhone 12 Pro juga merupakan smartphone 5G pertama Apple. Sama seperti Snapdragon 865, A14 Bionic tidak memiliki modem 5G terintegrasi. Sebagai gantinya, Apple telah beralih ke Qualcomm dan memasangkan chip dengan modem mode ganda Snapdragon X55 4G dan 5G. Ini termasuk dukungan mmWave dan sub-6GHz , 5G FDD, garis pantai spektrum 4G / 5G, dan dukungan untuk jaringan 5G mandiri yang tahan masa depan. Kecepatan modem mencapai 7Gbps pada jaringan mmWave. Meski demikian, konsumen akan melihat kecepatan yang jauh lebih rendah dari itu. Menariknya, pembongkaran oleh iFixit mencatat bahwa Apple telah memilih antena mmWave USI buatan China yang lebih ramping daripada QTM525 Qualcomm yang ditemukan di smartphone Android.
SPESIFIKASI :
CPU : 2x Firestrom (Big cores)
4x Icestrom (litle cores)
GPU : 4 core (Apple in-house design)
AI/DSP : 16 core neural engine
Ram : LPDDR4X
Konektivitas : 5G
Process : 5nm
Qualcomm
Qualcomm mengumumkan Snapdragon 888 sebagai chipset terbaru untuk ponsel flagship. Selain dijanjikan lebih kencang, ponsel Android dengan Snapdragon 888 juga akan mendapat pembaruan sistem operasi hingga tiga generasi. Usia dukungan ini lebih panjang dari biasanya. Selama ini, kebanyakan smartphone Android mendapatkan pembaruan software Android tidak lebih dari dua tahun, atau dua generasi OS Android saja. Hal itu terkadang membuat posisi tawar Android lemah di sebagian besar pengguna smartphone, yang akhirnya memilih iPhone, karena Apple menjamin dukungan update iOS hingga lima tahun.
Qualcomm lebih memilih penamaan 888, bukan Snapdragon 875 seperti dirumorkan dan tidak mengikuti tradisi sebelumnya yang menggunakan akhiran angka lima. Dengan menggandeng Qualcomm, selain pembaruan OS yang lebih panjang, Android di ponsel Snapdragon 888 juga dijanjikan akan mendapat dukungan keamanan hingga 4 tahun. Secara spesifik, ponsel Android dengan chipset ini akan membawa satu pembaruan OS Android di waktu peluncuran serta tiga pembaruan lain yang akan digelontorkan dalam waktu empat tahun ke depan. Snapdragon 888 menjadi chipset pertama dengan usia dukungan yang lebih panjang. Google pun mengklaim bahwa dukungan serupa juga akan diberikan pada Android dengan chip Qualcomm yang akan datang.
Salah satu spesifikasi utama yang diunggulkan chipset ini adalah peningkatan besar untuk dukungan jaringan 5G. Snapdragon 888 memiliki modem 5G X60 yang sudah menyatu sepenuhnya dengan system on chip (SoC). Modem Snapdragon X60 dibangun dengan fabrikasi 5 nm yang menawarkan konsumsi daya lebih hemat. Modem RF-System generasi ketiga tersebut juga memiliki kompatibilitas mmWave dan sub-6 5G. X60 juga mendukung multi-SIM, 5G standalone, 5G non-standalone, FDD, TDD, dan Dynamic Spectrum Sharing. Selain 5G, Snapdragon 888 didukung AI Engine generasi keenam yang menjanjikan peningkatan performa yang lebih besar serta penghematan daya untuk menggunakan fitur kecerdasan buatan.
SPESIFIKASI :
CPU: 1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
AI : Qualcomm Hexagon™ 780
GPU : Adreno 660
Nama Modem : Snapdragon X60 5G Modem-RF System, kecepatan mencapai 7,5 Gbps
Tambahan Modem : QualcommFastConnect 6900, kecepatan WiFi mencapai 3,6 Gbps
Konektivitas : 5G
Kamera: Qualcomm Spectra™ 580 ISP, kecepatan di atas 2,7 gigapixel per detik
Kualitas Video : 4K HDR
Prosesor video game : Variable Rate Shading (VRS), meningkatkan 30% rendering game. Game Quick Touch, meningkatkan respon game 20%
Keamanan : Type-1 Hypervisor
Memory : LPDDR5
Mediatek.
MediaTek resmi mengeluarkan cipset terbarunya Helio M70 ini adalah sebuah sebuah system-on-chip (SoC) 5G 7nm multi-mode yang dirancang untuk memberdayai gelombang pertama berbagai smartphone 5G canggih. Teknologi canggih di chipset MediaTek Helio M70 ini menjadikannya SoC 5G termasuk yang paling hebat dimana MediaTek akan memberdayai perangkat-perangkat 5G kelas premium.
Dengan modem 5G, chipset ini mencakup CPU Arm terbaru Cortex-A77, GPU Mali-G77, dan AI processing unit (APU) termutakhir. Kombinasi tersebut untuk memenuhi kebutuhan tenaga dan kinerja dari 5G guna menghasilkan konektivitas cepat dan pengalaman pengguna yang imersif.Secara jaringan telekomunikasi, MediaTek Helio M70 mendukung 5G multi-mode yang ditujukan untuk jaringan 5G sub5-6GHz standalone dan non-standalone (SA/NSA). Dan mendukung konektivitas dari 2G hingga 4G untuk menjembatani akses ke jaringan yang sudah ada sementara jaringan 5G sedang dibangun di seluruh dunia.
Chipset MediaTek 5G ini terintegrasi dengan modem 5G Helio M70 yang sudah pernah diumumkan sebelumnya. Dimana mampu memberikan solusi komprehensif bagi para pembuat perangkat untuk 5G ultra-cepat dalam bentuk yang efisien penggunaan dayanya. Rancangan chip 5G tunggal dari MediaTek lebih canggih dari solusi dua chip, khususnya dalam kemampuan menghasilkan kinerja irit-daya. Modem Helio M70 yang terintegrasi dalam SoC 5G ini mendukung konektivitas ganda LTE dan 5G dengan kemampuan berbagi-daya dinamis, ditambah dukungan multi-mode untuk semua generasi konektivitas selular mulai dari 2G hingga 5G. SoC ini juga memiliki teknologi pergantian bandwidth dinamis yang mengalokasikan bandwidth 5G yang dibutuhkan
aplikasi-aplikasi tertentu untuk meningkatkan efisiensi daya modem hingga 50 persen dan memperpanjang umur batrai.
SPESIFIKASI :
Process : TSMC 12nm
CPU : 2x Cortex-A75
6x Cortex-A55
Memory : LPDDR4
Exynos.
Exynos resmi mengumumkan System-on-Chip (SoC) terbarunya yang ditujukan untuk smartphone flagship, yakni Exynos 2100. Exynos 2100 dibekali dengan dukungan konektivitas 5G terintegrasi, dengan fabrikasi 5 nm menggunakan teknologi Extreme Ultra Violet (EUV) yang diklaim sebagai SoC 5 nm dari Samsung yang paling canggih. Dengan teknologi ini, performa chip tersebut diklaim bisa lebih "ngebut" hingga 10 persen, dan hemat daya hingga 20 persen dibandingkan dengan chipset teratas Exynos generasi sebelumnya.
Modem 5G di Exynos 2100 diklaim bisa menghasilkan kecepatan transfer data hingga 5,1 Gbps di spektrum sub-6 GHz dan mmWave (7,35 Gbps downlink/3,67 Gbps uplink). Exynos 2100 juga mendukung jaringan 4G LTE Cat.24 dengan kecepatan downlink 3 Gbps dan 4G LTE Cat.18 dengan kecepatan uplink 422 Mbps. Selain modem 5G, Exynos 2100 turut dibekali CPU yang terdiri dari single core Cortex-X1+, tiga core Cortex-A78+ berkecepatan tinggi, dan empat core Cortex-A55 hemat daya. Pengolahan grafisnya dipercayakan ke GPU MaliG78 MP14.
Untuk mendukung pengolahan AI, Exynos 2100 turut menyematkan Neural Processing Unit (NPU) untuk mengolah tugas-tugas terkait fungsi kecerdasan buatan sehingga bisa langsung diproses di perangkat. Dari aspek fotografi, Exynos 2100 mendukung penggunaan kamera dengan resolusi 200 megapiksel atau dual camera dengan konfigurasi 32 MP + 32 MP. Image Signal Processor (ISP) di chip ini sanggup mengolah data dari enam sensor kamera. Exynos 2100 juga mendukung perekaman video 8K di 60 fps dengan encoding dan decoding High Efficiency Video Coding/HEVC H.265 dan VP9. Fitur lainnya mencakup dukungan layar 4K (120Hz) dan resolusi QHD Plus (144Hz), serta Multi Camera and Frame Processor (MCFP) untuk meningkatkan kinerja zoom khususnya ketika digunakan pada mode pemotretan ultra wide.
SPESIFIKASI :
CPU : 1x 2.9 GHz – Cortex-X1
3x 2.8 GHz – Cortex-A78
4x 2.2 GHz – Cortex-A55
GPU : Mali-G78 MP14
Memory : LPDDR5
Konektivitas : 5G
Kirin.
Kirin secara resmi meluncurkan chipset Kirin 9000 terbarunya awal pekan ini. Prosesor mobile itu dibangun pada proses 5nm dari TSMC dan menawarkan peningkatan kinerja dan efisiensi daya dari pendahulunya. Selain itu, meskipun Huawei menyatakan bahwa NPU di dalamnya juga telah meningkat pesat dengan chip anyar itu, tidak ada angka resmi yang diungkapkan.
Tes beragam platform benchmark mengungkapkan bahwa Kirin 9000 pada Huawei Mate 40 Pro dapat mengalahkan chipset flagship lainnya. GSM Arena telah melakukan review unit dan membandingkan kemampuan chipset Kirin 9000 pada Huawei Mate 40 Pro dengan performa HP flagship lainnya. Hasilnya, sebagian besar tes menobatkan Kirin 9000 di posisi teratas. Dikutip dari Gizmochina, bocoran yang datang dari leaker di Weibo pernah mengungkapkan bahwa Kirin 9000 bisa mencapai skor AnTuTu sebesar 690 ribu poin.
SPESIFIKASI :
CPU : 1x Cortex A77
3x Cortex A77
4x Cortex A55
GPU : Mali-G78, 24 cores
RAM : LPDDR5
Process : 5nm
Komentar
Posting Komentar